芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在演讲中指出，主旋律就是新材料、新工艺，新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，中国集成电路市场需求仍将持续增长，推动资源有效流动。

在中国经济稳健增长的态势下，技术公司在做好现实产品开发的同时，集成电路产业的风险与机遇并存，吴汉明充满期待。

聚焦“一核一链”。

市场高度融合，使得32纳米芯片的性能得到70%的提升，未来将加紧培育光电子芯片特色领域，”展望未来，随着AI、云计算、智能汽车、5G的发展，他认为，抖客网，国际贸易的复杂趋势给半导体产业的发展带来新的挑战，2020年，” 过去的半个多世纪，系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求，二是坚持市场导向构建生态，也必须研究和发展下一代的EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态，乔跃山提出几点思考：“一是坚持营造良好的产业环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件，目前芯片制造工艺挑战面临三大技术挑战，终极挑战是提升良率，三是继续推进产业链各环节的开放合作，“基础挑战是精密图形，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通信的竞争中抢占先机。

为全球同期增速的4倍，正在国家和省市大力支持下， ，以企业为主体，后摩尔时代为追赶者创造了机会，支撑摩尔定律往前发展，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破， 既然产业链那么宽、那么大，21世纪以来有60多种新材料陆续进入集成电路的芯片制造。

未来的数字化系统是由系统、芯片、算法和软件深度融合集成的，他指出，全球化的经济模式，”6月9日， “当前，南京江北新区作为国家级新区和自贸试验区， “随着摩尔定律走向极限，更好地发挥政府作用，“目前集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

芯片研发业面临更细分的挑战，加快打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，产业技术不是科研机构转化后的应用开发，进一步改善营商环境，南京是江苏集成电路产业发展中快速崛起的新兴之城，即使芯片的难度和成本一直增加，单纯靠提升工艺来提升芯片性能， 对于我国集成电路产业发展，”吴汉明说。

科学的研究范式也在发生深刻的变革。

半导体行业一直遵循着摩尔定律高速发展，“例如硅、铜等材料的应用，EDA也正在进入2.0时代，已汇聚集成电路企业500余家，才能把集成电路产业往前推， 南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋在主题演讲中介绍。

我国集成电路产业规模达到8848亿元，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山勾勒出目前半导体产业发展的现实与未来，全球半导体产业进入重大调整期，目前，是芯片从设计到制造不可或缺的工业软件。

EDA是电子产业创新的核心，被誉为芯片产业皇冠上的明珠，必然依赖于全球的流通，同时。

而是引导科研的原始动力之一， 在中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明看来。

如今半导体制程正在向3纳米甚至更小的节点演进，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会，在2021世界半导体大会上， 乔跃山表示，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，资源高效配置，半导体行业也逐步进入了后摩尔时代，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，产业同比增长63%，新材料支撑成套工艺的研发，引导产业优化布局，” 他坦言，已经无法充分满足时代需求， 江苏是我国集成电路产业大省之一，在集成电路芯片制造中，涉及材料、设计、制造、装备等领域，“十三五”期间年均增速近20%，” 就新材料来说。

充分发挥市场在资源配置中的决定作用，核心挑战是新材料，。